設備特色 |
高頻震盪圓盤及平震器 |
MI、3D5S視覺系統 |
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雷射前4道測試 |
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包裝機構 |
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24等分帶料盤 |
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雷射打標機 |
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雷射後2道測試 |
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10等份雷射帶料盤 |
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設備外型尺寸 |
LxWxH:1750mm x 900mm x 2050mm |
適用材料 |
SMA |
生產性能 |
MTBA:>60MIN |
MTBF:>168hour |
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接觸不良比例:單站≦0.3% 全部≦2% |
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運轉速度(UPH)/測試時間 |
A.≧18K/Hr. < 87ms(分割器) B.≧25K/Hr. < 50ms (DD Motor) |