設備特色 |
6”/ 8”Wafer ==> 背檢 ==> 測試系統 ==> 分類 |
設備外型尺寸 |
LxWxH:2230mm x 1310mm x 1810mm |
適用材料尺寸 |
Die:30~220mil |
供料Wafer平台 |
6 inch DTF 2-6-1 / 8 inch DTF 2-8-1 |
Wafer自動角度修正 |
θ: +/- 3° |
測試系統 |
2道測試機構 (4點夾測) |
分選盒 |
1~12 分選盒 (Bin1~Bin12) |
影像辨識系統 |
Wafer取料-視覺系統 (500萬畫素) |
背檢-視覺系統 (500萬畫素) |
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運轉速度(UPH) |
≧20K/Hr (視材料大小而定) |