設備特色

Wafer ==> Inspection ==> Die置入焊接盤內 ==> 自動收料

設備外型尺寸

LxWxH：1860mm x 1200mm x 1930mm

適用材料尺寸

Die：40~120mil

供料Wafer平台

6 inch  DTF 2-6-1

Wafer自動角度修正

θ: +/- 3°

X、Y滑台自動修正精度

+/-30um

影像辨識系統

Wafer/Tray取料-視覺系統 (500萬畫素)

Tray放料-視覺系統 (500萬畫素)

背檢-視覺系統 (500萬畫素)

運轉速度(UPH)

≧20K/Hr (視材料大小而定)