設備特色 |
Tray ==> Inspection ==> Test ==> Tray |
Wafer ==> Inspection ==> Test ==> Tray |
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設備外型尺寸 |
LxWxH:1300mm x 1100mm x 1900mm |
適用材料尺寸 |
Die:10~110mil |
供料Wafer平台 |
6 inch DTF 2-6-1 |
Wafer自動角度修正 |
θ: +/- 3° |
測試系統 |
1道測試機構 (4點夾測) |
影像辨識系統 |
Wafer/Tray取料-視覺系統 (500萬畫素) |
Tray放料-視覺系統 (500萬畫素) |
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背檢-視覺系統 (500萬畫素) |
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運轉速度(UPH) |
≧6K/Hr (視材料大小而定) |