設備特色 |
Wafer ==> 4爪定位 ==> 測光機構 ==> Tape & reel |
設備外型尺寸 |
LxWxH:2250mm x 1350mm x 1900mm |
適用材料尺寸 |
LED:3535、2720 PKG |
供料Wafer平台 |
6 inch DTF 2-6-1 |
Wafer自動角度修正 |
θ: +/- 3° |
Tape Reel X、Y自動修正精度 |
+/-30um |
影像辨識系統 |
Wafer取料-視覺系統 (500萬畫素) |
背檢-視覺系統 (500萬畫素) |
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包裝入料-視覺系統 (200萬畫素) |
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包裝檢查-視覺系統 (500萬畫素) |
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運轉速度(UPH) |
≧12K/Hr |